中興被禁在全球芯片市場(chǎng)掀起的波瀾，并不亞于博通高通數(shù)月來(lái)風(fēng)波不斷的世紀(jì)并購(gòu)。廣闊的應(yīng)用前景，核心的產(chǎn)業(yè)地位，芯片廠商的明爭(zhēng)暗斗從未停止過(guò)。在技術(shù)革新、資本驅(qū)動(dòng)和國(guó)家戰(zhàn)略的包圍下，世界芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)多次洗牌。握著劍的大公司們明明在暗斗，虎視眈眈的后來(lái)者也沒(méi)有停止追趕。
合并
高吞吐量剛剛從博通的收購(gòu)戰(zhàn)中出來(lái)，現(xiàn)在又陷入了原社長(zhǎng)私有化的騷動(dòng)。據(jù)CNBC報(bào)道，今年3月被高通董事長(zhǎng)免職的Paul，Jacobs卷土重來(lái)，與戰(zhàn)略投資者和主權(quán)財(cái)富基金進(jìn)行交涉，尋求未來(lái)2個(gè)月購(gòu)買(mǎi)高通。
個(gè)人傳聞公開(kāi)后，被視為高吞吐量潛在投資者的英國(guó)芯片制造商ARM向CNET網(wǎng)站明確，公司和Paul的Jacobs沒(méi)有討論可能收購(gòu)高吞吐量的問(wèn)題。ARM不打算參加高吞吐量的私有化。
ARM不參與高吞吐量收購(gòu)的邏輯，也許可以從業(yè)務(wù)背景說(shuō)明。ARM致力于芯片結(jié)構(gòu)的開(kāi)發(fā)，包括高吞吐量、三星、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等在內(nèi)的世界千馀家移動(dòng)芯片制造商戶(hù)。
換句話說(shuō)，處在芯片產(chǎn)業(yè)上游的ARM不只是與高通合作，它同時(shí)也為高通的其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供芯片設(shè)計(jì)。如果參與私有化，可能會(huì)危及ARM與其他芯片制造商的關(guān)系。
現(xiàn)在收購(gòu)已經(jīng)成為芯片市場(chǎng)的關(guān)鍵詞。
就在上個(gè)月，美國(guó)外資委員會(huì)以國(guó)家安全為由，否決了博通收購(gòu)高通的計(jì)劃。
2017年，博通計(jì)劃斥資1600億美元收購(gòu)高通，交易一旦成功，新公司將成為全球無(wú)線通訊芯片領(lǐng)域的絕對(duì)霸主，在全球芯片市場(chǎng)也將與英特爾、三星形成三足鼎立的格局。
事實(shí)上，芯片行業(yè)并購(gòu)、抱團(tuán)取暖的風(fēng)已經(jīng)持續(xù)了很長(zhǎng)時(shí)間。上述收購(gòu)事件的兩位主角，至今為止都經(jīng)歷了大筆收購(gòu)。2015年，總部位于新加坡的半導(dǎo)體公司安華高新投資370億美元收購(gòu)博通。2016年10月，高通又宣布以470億美元收購(gòu)荷蘭半導(dǎo)體公司恩智浦，創(chuàng)當(dāng)時(shí)芯片領(lǐng)域并購(gòu)交易規(guī)模新高。
長(zhǎng)期以來(lái)，由于增長(zhǎng)放緩、成本上升等壓力，芯片制造商通過(guò)收購(gòu)方式獲得新技術(shù)，另一方面降低制造、銷(xiāo)售和開(kāi)發(fā)等成本。
3月2日，美國(guó)芯片廠商微芯宣布以每股68.78美元、總價(jià)83.5億美元，現(xiàn)金收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體公司美高森美。數(shù)據(jù)顯示，微核心在世界8位單片機(jī)(集成芯片)運(yùn)輸量排名第一，美高森美在宇宙、防衛(wèi)、通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域取得了良好的業(yè)績(jī)，這次交易提高了微核心在計(jì)算機(jī)、通信等領(lǐng)域的實(shí)力。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這樣的收購(gòu)有助于收購(gòu)者擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，獲得新技術(shù)，在一定程度上打擊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。例如，英特爾收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體公司阿爾特拉獲得后者FPGA技術(shù)，可以在數(shù)據(jù)中心阻止ARM.
國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)，預(yù)計(jì)下一個(gè)10年，芯片產(chǎn)業(yè)從橫向整合進(jìn)入上下游垂直整合階段的可能性很高。整合從橫向到縱向，芯片制造商的綜合實(shí)力越來(lái)越強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)集中度也越來(lái)越高。
大型
從Notet7跌落到S8，三星不到一年。憑借明亮的芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)，三星去年王子還沒(méi)有脫險(xiǎn)，突破了霧。任何科技巨頭遭遇各種騷動(dòng)后，都不一定能像三星一樣越來(lái)越好地生活。三星的翻身也成為窺見(jiàn)芯片業(yè)務(wù)的剖面。
1974年，三星電子進(jìn)入芯片市場(chǎng)后，一直以存儲(chǔ)芯片為主攻方向。上世紀(jì)80年代，三星電子以日本索尼公司為目標(biāo)，積極開(kāi)發(fā)內(nèi)存，韓國(guó)政府于1982年發(fā)表了《半導(dǎo)體工業(yè)支援計(jì)劃》和《半導(dǎo)體支援具體計(jì)劃》的背景下，高薪聘請(qǐng)了大量日本、美國(guó)工程師，1993年以后，在內(nèi)存市場(chǎng)，三星在技術(shù)開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)占有率方面都處于領(lǐng)先地位。
客戶(hù)設(shè)備和供應(yīng)鏈對(duì)芯片的需求，提高了DRAM和NAND存儲(chǔ)芯片的價(jià)格，擴(kuò)大了三星的利潤(rùn)空間。超越英特爾，三星接近世界芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。ICInsights數(shù)據(jù)顯示，1993年，三星在世界芯片市場(chǎng)排名第七。2006年三星排名第二，但與英特爾還有很大差距。
2007年蘋(píng)果iPhone登場(chǎng)后，智能手機(jī)的迅速普及給三星帶來(lái)了追趕機(jī)會(huì)。主攻存儲(chǔ)芯片的三星逐漸獲得比主攻PC的英特爾更大的市場(chǎng)營(yíng)收。
三星也有短板。在移動(dòng)芯片市場(chǎng)，高吞吐量和中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科占主導(dǎo)地位。根據(jù)著名的跑步軟件兔子發(fā)表的《2016年受歡迎的手機(jī)芯片品牌告顯示，高吞吐量以57.41%居首位，聯(lián)發(fā)科和三星分別以20.49%和12.33%居第二位。這主要是因?yàn)槿窃趦?nèi)存和閃存芯片方面具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，但在系統(tǒng)級(jí)芯片方面還沒(méi)有達(dá)到對(duì)抗高吞吐量、聯(lián)發(fā)科的水平。
市場(chǎng)仍在有限的巨頭手中。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年全球芯片產(chǎn)值超過(guò)3900億美元，但其中近50%的銷(xiāo)售額被前十大芯片制造商分割。
目前，美國(guó)、日本、韓國(guó)和歐洲等國(guó)有企業(yè)在芯片市場(chǎng)上占據(jù)了絕對(duì)的壟斷地位。數(shù)據(jù)顯示，僅美國(guó)英特爾和韓國(guó)三星電子公司在世界芯片市場(chǎng)份額中的比例超過(guò)了1/5。在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，三星電子、海力士、英特爾、美光科學(xué)技術(shù)和東芝半導(dǎo)體5家美日韓半導(dǎo)體企業(yè)幾乎占世界95%左右的存儲(chǔ)市場(chǎng)。世界前十大芯片制造商分布在上述地區(qū)。
盡管如此，在芯片制造的第一階段，競(jìng)爭(zhēng)仍然很激烈。1965年，英特爾公司創(chuàng)始人之一的摩爾預(yù)測(cè)，集成電路可容納的部件數(shù)量每18個(gè)月增加一倍，性能也增加一倍。這一定律揭示了芯片領(lǐng)域技術(shù)革新的速度之快。
事實(shí)上，近半個(gè)世紀(jì)以來(lái)，全球芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了兩次重大的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次發(fā)生在70年代末，從美國(guó)轉(zhuǎn)移到日本，創(chuàng)造了富士通、日立、東芝、NEC等世界一流的芯片制造商，第二次在1980年代末，韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣成為芯片行業(yè)的主力，繼美國(guó)、日本之后，韓國(guó)成為世界第三個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心。
不僅體積大，完善的產(chǎn)業(yè)鏈也難以打破壟斷形勢(shì)。
全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要有兩種模式，一種是IDM集成元件生產(chǎn)廠家模式，即一家公司覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，另一種是垂直分工模式，即設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)分別由不同廠家完成。英特爾、三星、德克薩斯儀器、東芝、意大利半導(dǎo)體等世界芯片前20家制造商中，大部分都是IDM模式，這意味著業(yè)界巨頭們?cè)谡麄€(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中占有絕對(duì)的控制權(quán)。采用垂直分工模式的企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈的某個(gè)環(huán)節(jié)有領(lǐng)先的技術(shù)。例如，荷蘭ASML公司生產(chǎn)的雕刻機(jī)在芯片制造環(huán)節(jié)具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
不僅如此，近年來(lái)引起的收購(gòu)浪潮在一定程度上進(jìn)一步加強(qiáng)了寡頭壟斷的結(jié)構(gòu)。
后者
在全球芯片行業(yè)整合大潮下，打算在芯片市場(chǎng)分一杯羹的新興企業(yè)面臨巨大壓力。
芯片產(chǎn)業(yè)更新速度快，產(chǎn)業(yè)門(mén)檻高，投入高，研發(fā)高，但收益慢。根據(jù)歐盟委員會(huì)發(fā)表的2017年工業(yè)研究開(kāi)發(fā)投入排行榜，三星電子在研究開(kāi)發(fā)方面投入了121.55億歐元，之后的英特爾投入了120.86億歐元，分別居世界2500家公司的第4、5位。
制造廠的投入也非常驚人，工藝要求非常嚴(yán)格，工廠建設(shè)成本也難以承受很多企業(yè)。根據(jù)公開(kāi)資料，中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電FAB，14、12英寸晶圓廠投資規(guī)模超過(guò)116億美元。
技術(shù)差距更加明顯。以晶圓代工技術(shù)為例，世界領(lǐng)先的臺(tái)積電晶圓代工技術(shù)達(dá)到7納米級(jí)，內(nèi)地最大的芯片代工公司中心國(guó)際只達(dá)到28納米級(jí)。
為了擺脫國(guó)際巨頭的壟斷地位，多個(gè)國(guó)家提出了芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃，通過(guò)國(guó)家政策支持，幫助本土企業(yè)追逐。2009年，巴西全國(guó)先進(jìn)電子技術(shù)研究中心芯片設(shè)計(jì)所在南方城市阿雷格里港成立，成為拉美地區(qū)首個(gè)政府支持的芯片研發(fā)中心，至今已建立了7個(gè)IC設(shè)計(jì)中心。
印度也在加緊制定芯片制造戰(zhàn)略，2015年，印度政府宣布投資100億美元建立兩家芯片工廠。與此同時(shí)，印度通信與信息技術(shù)部英特爾公司談判，英特爾在印度設(shè)立測(cè)試工廠，另一家未公開(kāi)名稱(chēng)的公司也與印度政府接觸，該公司對(duì)在印度設(shè)立晶片工廠感興趣。
目前，全球芯片產(chǎn)業(yè)正面臨新的變革。另一方面，世界市場(chǎng)結(jié)構(gòu)加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速上升，市場(chǎng)份額加快集中在優(yōu)勢(shì)企業(yè)。另一方面，移動(dòng)智能終端和芯片呈爆炸性增長(zhǎng)，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新職業(yè)狀態(tài)迅速發(fā)展，芯片制造技術(shù)的發(fā)展呈現(xiàn)出新的趨勢(shì)。在新形勢(shì)下，新興企業(yè)的發(fā)展也將迎來(lái)難得的機(jī)遇。
