這幾年，Intel在先進(jìn)制造工藝上投入頗深，按照官方說法進(jìn)展也頗為順利。
Intel 7(原來的10nm ESF增強(qiáng)版)已經(jīng)大量用于消費(fèi)級(jí)的12/13代酷睿、企業(yè)級(jí)的4代可擴(kuò)展至強(qiáng)。
Intel 4(原來的7nm)已經(jīng)做好了生產(chǎn)準(zhǔn)備，將在今年下半年隨著Meteor Lake 14代酷睿的發(fā)布提升產(chǎn)能。
值得一提的是，上個(gè)季度內(nèi)，Intel的第一臺(tái)大容量EUV光刻機(jī)在歐洲成功產(chǎn)生了13.5nm波長(zhǎng)的光源，這是實(shí)現(xiàn)Intel 4工藝大規(guī)模量產(chǎn)的一個(gè)里程碑。
Intel 3正在按計(jì)劃推進(jìn)中。
Intel 20A、Intel 18A均已經(jīng)完成了測(cè)試芯片的流片，它們將引入RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管、PowerVia后端供電兩大關(guān)鍵新技術(shù)。
Intel一直沒有明確3、20A、18A工藝所對(duì)應(yīng)的具體產(chǎn)品，但是酷睿后邊的家族代號(hào)早已經(jīng)公布了多代：Arrow Lake、Lunar Lake、Panther Lake、Nova Lake
