() 12月29日消息:根據(jù) Digitimes 的報道，消息人士表示，高通公司可能會在2023年降低其中端和入門級驍龍手機處理器的價格，包括400系列和600系列。
這次降價的主要目的很可能是為了減少庫存，但是業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心，這可能是中端和入門級手機 SoC 價格戰(zhàn)的開始。消息人士說：「目前還不清楚高通的這一舉動是否會引發(fā)價格戰(zhàn)。無論如何，中端和入門級手機市場需求放緩以及普遍的價格敏感度增加，都增加了未來手機品牌推動高通和聯(lián)發(fā)科降價的可能性?！?/p>
此前據(jù) Strategy Analytics 發(fā)布的報告顯示，2022 年全球智能手機出貨量將同比下降 10%。下行軌跡將持續(xù)到 2023 年，但年增長率將改善至 -5%。全球智能手機出貨量將達到 2014 年以來的最低水平。對于整個行業(yè)來說，這是一個非常艱難的時期。
