今年的新一代安卓移動旗艦平臺，比往年來得更早一些，來得更猛一些！
剛剛進(jìn)入11月，聯(lián)發(fā)科就強(qiáng)勢帶來了天璣9200，九大首發(fā)，令人目眩。
緊隨其后，高通第二代驍龍8也加速到來，各項指標(biāo)突飛猛進(jìn)，一腳踩爆牙膏”。
先對比看看兩大新平臺的核心指標(biāo)：
從規(guī)格上看，兩大新平臺都有了全方位的提升，既有很多共同點，也各有所長。
天璣9200先行一步，首發(fā)帶來了臺積電第二代4nm工藝、Cortex-X3超大核CPU、移動端硬件級光追和Vulkan 1.3、UFS 4.0存儲、Wi-Fi 7 Ready、藍(lán)牙5.3等等。
隨后二代驍龍8也基本都有了，當(dāng)然細(xì)節(jié)略有不同，比如二代驍龍8 CPU頻率更高，Wi-Fi 7速率更高，而天璣9200依然在更高頻率內(nèi)存、八通道存儲等方面保持領(lǐng)先。
AI是兩大新平臺的重中之重，無論能力還是性能提升都令人矚目，比如天璣9200的第六代APU支持混合運算、智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，高能效AI架構(gòu)較上一代提升了35%的AI性能，還大幅降低各類AI應(yīng)用的功耗；二代驍龍8則首個支持INT4整數(shù)格式，號稱性能提升4.35倍。
天璣9200、二代驍龍8同時讓人欣喜的是，這一代移動平臺的技術(shù)創(chuàng)新力度，可以說是近年來的一個小高峰，雙方互不相讓，都拿出了各自的看家本領(lǐng)。
聯(lián)發(fā)科自從攜帶天璣平臺重返高端領(lǐng)域以來，對于高性能、新技術(shù)的追逐從未停歇，成為唯一可以和高通驍龍掰手腕的移動平臺，功能不斷完善，性能日益精進(jìn)，也讓市場、廠商、用戶都有了新的選擇。
兩大移動平臺激烈競爭，合力帶動了整個安卓平臺的強(qiáng)勢崛起，也給予了蘋果A系列空前的壓力。
以往，蘋果A系列無論性能還是技術(shù)創(chuàng)新都輕松碾壓整個安卓陣營，但是近兩年，蘋果似乎失去了沖勁，被不少用戶評價各種復(fù)刻”安卓平臺。
反觀安卓平臺，安卓SoC已經(jīng)開始超越蘋果A系列，技術(shù)創(chuàng)新更是多處碾壓蘋果。
激烈、良性的競爭推動了整個行業(yè)的快速發(fā)展，讓終端設(shè)備廠商大受裨益，而最終的受益者，自然是終端消費者，可以享受更先進(jìn)的技術(shù)、更高端的性能、更豐富的設(shè)備。
期待安卓SoC后續(xù)為市場帶來更多、更好的產(chǎn)品！
