去年底，高通帶來(lái)了迄今為止性能最強(qiáng)的驍龍8旗艦平臺(tái)，截至目前幾乎各大品牌都已推出了搭載該芯片的頂級(jí)旗艦機(jī)型。而隨著5月份的到來(lái)，該芯片的升級(jí)版——驍龍8 Plus也開(kāi)始得到更加密集的曝光。據(jù)此前相關(guān)爆料，摩托羅拉的新旗艦有望繼續(xù)搶下新一代芯片的首發(fā)權(quán)。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了這款新旗艦芯片以及首發(fā)機(jī)型的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新升級(jí)的高通驍龍8 Plus旗艦處理器（SM8475）已在路上，該芯片基于臺(tái)積電4nm工藝打造，依舊將采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級(jí)，能效比比驍龍8更勝一籌。值得注意的是，摩托羅拉將有望再次拿到該芯片的全球首發(fā)權(quán)，而首發(fā)機(jī)型可能會(huì)命名為摩托羅拉edge 30 Ultra。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，這款全新的頂級(jí)旗艦?zāi)ν辛_拉edge 30 Ultra將采用一塊6.67英寸雙曲面屏，依然將采用中置挖孔方案，分辨率為FHD+，支持144Hz刷新率，背部為矩陣相機(jī)，共有三顆攝像頭，主攝可能是2億像素，同時(shí)配備5000萬(wàn)和1200萬(wàn)副攝。配置上，該機(jī)除了將搭載全新升級(jí)的驍龍8 Plus旗艦處理器外，還將配備125W充電器。
據(jù)悉，這款驍龍8 Plus旗艦最早將于6月份與大家見(jiàn)面，更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
