已經(jīng)有上千贊了，感謝大家！今天看了任總裁的談話, 定義華為海思是“主戰(zhàn)部隊(duì)里的“加油車”、“擔(dān)架隊(duì)”、“架橋隊(duì)”，不是主戰(zhàn)部隊(duì)”。所以華為高層看來(lái)暫時(shí)沒(méi)有讓海思成為IDM的計(jì)劃。（修改于2019年5月21日）下面是原文：----------------------------------------------------------------------------------------------------這幾天的新聞大家都看到了，華為的反應(yīng)也是正常而且正當(dāng)?shù)?，而且從情感上大多?shù)中國(guó)人肯定都會(huì)站在華為這邊。但是，從理性的角度出發(fā)，就需要分析華為海思的備胎計(jì)劃有多大成功實(shí)現(xiàn)的可能性。華為海思目前量產(chǎn)而且出貨量比較大的芯片主要是三類：網(wǎng)絡(luò)通信的ASIC芯片。就是高端交換機(jī)，高路由器，光傳輸，光網(wǎng)絡(luò)等固網(wǎng)上的專用ASIC芯片。這一塊是海思從成立開(kāi)始就一直在做的。最初是因?yàn)楫?dāng)時(shí)華為和思科競(jìng)爭(zhēng)，而思科很多專用的ASIC都不賣(mài)。這也是當(dāng)時(shí)華為成立海思的目的之一吧。現(xiàn)在這一部分反而成為了華為網(wǎng)路產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。手機(jī)芯片，包括廣告和新聞里說(shuō)的比較多的麒麟系列。我就不多說(shuō)說(shuō)了。對(duì)外銷售的芯片。包括安防用的視頻監(jiān)控芯片和數(shù)字媒體里的數(shù)字電視機(jī)頂盒芯片等。上面這些都是海思目前在量產(chǎn)出貨的芯片，所以肯定都不是備胎計(jì)劃里的那些芯片。那么備胎計(jì)劃里的芯片主要針對(duì)的是哪些呢？ 上圖是華為的主要的美國(guó)供應(yīng)商在華為的銷售額， 排除掉第一名是代工廠的Flex, 其他大都是芯片供應(yīng)商,包括Intel, TI, ADI, Maxim, AMD, Qorvo, Skyworks等 (圖來(lái)源于路透社報(bào)道，鏈接： ). 所以海思的備胎計(jì)劃就是主要針對(duì)這些美國(guó)供應(yīng)商的芯片的替換。而對(duì)華為來(lái)說(shuō)，備胎計(jì)劃替換的芯片主要是用在兩個(gè)方面，一個(gè)是終端上，也就是手機(jī)上。另一個(gè)是網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上包括無(wú)線通信基站和光網(wǎng)絡(luò)，固網(wǎng)等通信設(shè)備。我們先看終端上，網(wǎng)絡(luò)上曾經(jīng)有過(guò)P20pro的詳細(xì)拆解分析. 配置如下:6.1英寸OLED觸控屏，分辨率2240X1080，長(zhǎng)寬比為18.7:9 7. 八核麒麟970 CPU配以Mali-G72 MP12 GPU輔以專用NPU后置萊卡三攝，分別為40 MP+8 MP+20 MP，光圈為?/1.8+?/2.4+?/1.624 MP?/2.0 光圈前置攝像頭6 GB RAM (鎂光（Micron）MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6 GB LPDDR4 SDRAM封裝于麒麟（Kirin）970 SoC)128 GB存儲(chǔ)(三星（Samsung）KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB V-NAND閃存) 海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6403-GWCV110音頻IC德州儀器（Texas Instruments）BQ25895 I2C 充電控制模塊恩智浦半導(dǎo)體（NXP）55102 PN548 NFC控制器 海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6363-GFCV100射頻收發(fā)模塊Skyworks 78113-14，78114-61以及78117-4A Skyone前端LTE模塊海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6421-GFCV810電源管理IC賽普拉斯（Cypress）BCM43596 Wi-Fi及藍(lán)牙模塊海思半導(dǎo)體（HiSilicon）Hi6423-GWCV100電源管理IC可以看到,在這個(gè)配置里海思備胎計(jì)劃需要替代的美資供應(yīng)商的芯片是Micron 6G內(nèi)存, TI的充電控制模塊, Skyworks的LTE模塊, Cypress的wifi & bluetooth模塊。這幾項(xiàng)里內(nèi)存可以找韓國(guó)供應(yīng)商替換，其它幾個(gè)除了LTE模塊稍微有點(diǎn)難度外, 以海思的技術(shù)應(yīng)該都能解決. 最新的P30pro和P20pro在這些上面都比較類似, 閃存換成了Mricron, 內(nèi)存換成了韓國(guó)的SkHynix的, LTE模塊上換掉了一顆skyworks的, 用了Qorvo的。從技術(shù)上來(lái)講，這部分美國(guó)供應(yīng)的芯片除了LTE模塊有點(diǎn)難度外,備胎方案應(yīng)該都是可以實(shí)現(xiàn)替換的。終端說(shuō)完了, 再來(lái)看通信設(shè)備(包括無(wú)線,有線和光通信)。這部分就很難了。比如在無(wú)線通信基站信號(hào)鏈路里，核心器件包括射頻小信號(hào)器件(低噪放，濾波器， 射頻放大器，混頻器，壓控振蕩器，鎖相環(huán)等）, 射頻功率放大器(管), 高速模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器(ADC/DAC), 用來(lái)實(shí)現(xiàn)DSP的FPGA以及基帶的ASIC等。在這些器件中， 海思的備胎計(jì)劃很大可能只能解決一部分。像基站的射頻功放管，只靠代工廠的工藝是解決不了的。還有FPGA, 就算有備份方案也無(wú)法短時(shí)間量產(chǎn), 當(dāng)然從技術(shù)上可以用ASIC來(lái)代替。高速ADC/DAC, 國(guó)內(nèi)做這個(gè)的很多, 海思可能也自己做了, 不過(guò)依靠韓國(guó)和臺(tái)灣代工廠性能上會(huì)打不少折扣, 因?yàn)榇S的強(qiáng)項(xiàng)是邏輯電路和內(nèi)存。而且這些芯片不管是海思還是其他國(guó)內(nèi)公司都沒(méi)有大規(guī)模量產(chǎn)過(guò)，甚至有好多芯片連代工廠也沒(méi)有量產(chǎn)過(guò)，轉(zhuǎn)換為量產(chǎn)并穩(wěn)定供貨所需要的時(shí)間都無(wú)法估計(jì)。去年ZTE事件出了之后, 有公司在自媒體上打廣告說(shuō)自己可以提供這個(gè)那個(gè)的芯片, 我仔細(xì)看了,原來(lái)是研究所下面做?？诜矫娴墓尽Ｏ襁@種類型的公司， 它們可能從來(lái)沒(méi)考慮過(guò)在市場(chǎng)上進(jìn)行大規(guī)模供貨的問(wèn)題，對(duì)成本，良率和產(chǎn)能的方面的考慮和完全面向市場(chǎng)的公司是截然不同的，而且也涉及到一個(gè)在哪里流片的問(wèn)題。所以這部分的芯片供應(yīng)問(wèn)題，在華為的庫(kù)存用完之后，備胎計(jì)劃不可能完全解決。只能在兩方面想辦法：1. 在系統(tǒng)設(shè)計(jì)上，進(jìn)行部分調(diào)整來(lái)實(shí)現(xiàn)性能， 比如用ASIC替代FPGA; 采用零中頻而不是高中頻以換取可以采用不那么高速的ADC等。2. 在商務(wù)上想辦法。比如把整個(gè)功放模塊外包等。最后， 還有一點(diǎn)不要忘記。海思是Fabless, 而且它之前投片并量產(chǎn)的大部分芯片都是在韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣。以目前的局勢(shì)如果繼續(xù)發(fā)展而沒(méi)有好轉(zhuǎn)的話，政治上的因素會(huì)不會(huì)影響當(dāng)?shù)卮S和海思的合作, 所以也存在一定的風(fēng)險(xiǎn)。所以備胎計(jì)劃是不是要考慮在國(guó)內(nèi)投片的甚至自己收購(gòu)一個(gè)foundry變成IDM的可能性。這說(shuō)起來(lái)就要到國(guó)家戰(zhàn)略上去了，太大了。
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