聯(lián)發(fā)科采用臺積電12納米制程8K電視機芯片正式量產(chǎn)

IC設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科與晶圓代工龍頭臺積電近日宣布，采用臺積電12納米技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)位電視機系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)?；陔p方緊密的合作關(guān)系，采用臺積電低功耗12納米FinFET精簡型（12FFC）技術(shù)生產(chǎn)的S900芯片，預(yù)計能夠支援下一世代的智能電視機，提供消費者更豐富且互動性更高的使用經(jīng)驗。
S900是聯(lián)發(fā)科首款旗艦級智能電視機芯片，支援8K高解析度及高速邊緣人工智能（AI）運算。S900之設(shè)計為協(xié)助電視機廠商打造出具有高度競爭力的旗艦級產(chǎn)品，整合AI語音人機介面及影像畫質(zhì)提升等功能，支援下一世代的智能電視機，大幅提升使用者的經(jīng)驗。
在專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的16/14納米技術(shù)世代之中，臺積電的超低功耗的12FFC制程在縮小集成電路芯片尺寸及降低功耗方面具備領(lǐng)先的優(yōu)勢，為數(shù)位電視機應(yīng)用產(chǎn)品中不可或缺的重要元素。12FFC制程可達(dá)到效能與低功耗之間的最佳平衡，非常適合支援消費性電子產(chǎn)品、穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)裝置所需之語音識別及邊緣AI運算能力。
聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨制造本部總經(jīng)理高學(xué)武表示，臺積電是聯(lián)發(fā)科長期的策略合作伙伴，其先進(jìn)的制程技術(shù)使聯(lián)發(fā)科能不斷地實現(xiàn)領(lǐng)先業(yè)界的創(chuàng)新設(shè)計，滿足聯(lián)發(fā)科對于芯片解決方案的嚴(yán)格要求。全球8K電視機的需求日趨強勁，很高興能夠與臺積電針對支援8K電視機芯片的先進(jìn)技術(shù)合作，推動高端智能電視機產(chǎn)業(yè)的成長與發(fā)展。
臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強博士表示，聯(lián)發(fā)科技在消費性電子領(lǐng)域是眾所認(rèn)可的領(lǐng)導(dǎo)者，臺積電很榮幸有這個機會，能夠延續(xù)雙方長久的合作歷史，和聯(lián)發(fā)科攜手打造出S900如此創(chuàng)新的產(chǎn)品。未來雙方將會持續(xù)擴(kuò)大超低功耗技術(shù)的組合，以協(xié)助客戶生產(chǎn)具備AI功能的系統(tǒng)單芯片，讓智慧家庭變得更豐富，實現(xiàn)更智慧化的世界。
潛“芯”于“端”，構(gòu)建共贏（Bi-Win）的存儲生態(tài)

近日，2019第十四屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會——存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在青島順利召開。研討會以“我國存儲器路在何方？”為主題，匯聚了華為、矽成半導(dǎo)體、BIWIN佰維等知名企業(yè)及中科院微電子所等權(quán)威研究機構(gòu)參與，代表們共探討了中國存儲未來的發(fā)展方向。



佰維CEO何瀚先生做了《從芯到端 產(chǎn)業(yè)共贏》的報告，分享了佰維在存儲行業(yè)新形態(tài)下的著力點與價值貢獻(xiàn)。



根據(jù)研究機構(gòu)調(diào)研，預(yù)計2025年全球產(chǎn)生的數(shù)據(jù)規(guī)模將達(dá)到175ZB，其中21％由IoT貢獻(xiàn)，產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量將達(dá)到36.75ZB。這些龐大的數(shù)據(jù)流中至少有一半將存儲在“端”上，佰維存儲業(yè)務(wù)的立足點正是這些海量“端”應(yīng)用的存儲需求。



何總指出：相對于“云（數(shù)據(jù)中心）”存儲側(cè)重于標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模化和可擴(kuò)展性的需求，“端”的需求更細(xì)分，更“碎片化”，需要提供定制化的存儲方案。這就對存儲企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新能力，市場反應(yīng)速度提出了更高的要求，而這也恰好是佰維的競爭優(yōu)勢。
佰維車載SSD存儲解決方案



以車載SSD為例，佰維針對客戶需求開發(fā)的C1004系列SSD，具備耐高低溫工作、芯片級焊接加固、斷電保護(hù)、S.M.A.R.T.壽命監(jiān)控、掉電保護(hù)等功能，可充分滿足車載超清監(jiān)控視頻信號數(shù)據(jù)全天候、持續(xù)、穩(wěn)定、安全地記錄與保存。
佰維C1004系列SSD在多個行業(yè)客戶驗證中均一次性通過，目前已穩(wěn)定供貨于國內(nèi)多個重要的車載客戶。
佰維智能穿戴存儲解決方案



佰維推出的ePOP存儲芯片，將 eMMC 及 LPDDR整合至體積小巧的封裝中，整顆芯片采用FBGA136的封測形式。佰維ePoP存儲芯片直接裝載在相應(yīng)的主機 CPU 上方，尺寸僅為10mm×10mm，厚度僅0.9mm。較傳統(tǒng)裝載方式，板載面積減少60％，最大化節(jié)約了主板空間，充分滿足智能手表等設(shè)備輕薄、小巧的需求。
佰維ePOP系列目前已被穿戴式設(shè)備大廠應(yīng)用于其高端智能穿戴設(shè)備上，助力客戶在終端消費市場取得了良好的口碑與銷量。



佰維專注于滿足“端”應(yīng)用需求，深耕存儲應(yīng)用24載，擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的存儲算法及固件開發(fā)能力、突出的硬件設(shè)計能力、全方位的測試能力以及以SiP為核心的先進(jìn)封裝制造能力，同時是業(yè)內(nèi)少數(shù)兼具芯片應(yīng)用設(shè)計與封測制造能力的存儲企業(yè)。
佰維累計出貨存儲芯片10億顆以上，在國內(nèi)市場處于領(lǐng)先地位，并與各大原廠和主流SoC平臺廠商保持著長期密切的合作伙伴關(guān)系。



何總借助“面粉”和“面包”來形象比喻佰維在整個存儲市場的位置：佰維作為掌握關(guān)鍵技能的“專業(yè)廚師”，從原廠購入原料，根據(jù)客戶的細(xì)分需求提供款式齊全、口味多樣的“面包”，在市場中實現(xiàn)商業(yè)價值，反哺整個存儲生態(tài)，與各大原廠、平臺廠商、合作伙伴一起構(gòu)建共贏（Bi-Win）的存儲生態(tài)體系。
關(guān)于佰維
佰維專注為客戶提供優(yōu)質(zhì)的存儲產(chǎn)品，致力于成為行業(yè)一流的存儲解決方案提供商。佰維專注存儲領(lǐng)域24載，造就了佰維穩(wěn)健的上游資源整合能力、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的存儲算法及固件開發(fā)能力、優(yōu)異的硬件設(shè)計能力、強大的測試能力和以SiP為核心的先進(jìn)封裝制造能力這5大優(yōu)勢。可為客戶提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種SSD、移動SSD、內(nèi)存模組等全系列存儲產(chǎn)品，并針對客戶多元化的存儲需求，提供具備高可靠性、高性能、小尺寸、斷電保護(hù)、加密支持、寫入保護(hù)、寬溫運行、安全刪除等特點的產(chǎn)品。
佰維致力于為廣大整機廠商，牌子商，工控級和消費級市場提供優(yōu)質(zhì)的存儲產(chǎn)品和服務(wù)，為客戶提供涵蓋游戲娛樂、軌道交通、網(wǎng)絡(luò)安全、工業(yè)自動化、手機平板、網(wǎng)通產(chǎn)品在內(nèi)的全系列存儲應(yīng)用解決方案。