Intel的創(chuàng)始人之一的戈登摩爾是摩爾定律的提出者，指出芯片晶體管密度18-24個(gè)月翻倍，50多年來(lái)Intel也是最堅(jiān)定的摩爾定律捍衛(wèi)者，盡管這幾年中質(zhì)疑定律失效的聲音也越來(lái)越多。
摩爾定律需要半導(dǎo)體工藝2年左右就要升級(jí)一代，才能實(shí)現(xiàn)晶體管翻倍的目標(biāo)，對(duì)當(dāng)前的芯片工藝來(lái)說(shuō)難度可不小，不過(guò)Intel依然有辦法，接下來(lái)會(huì)大量使用先進(jìn)工藝及封裝，小芯片設(shè)計(jì)、3D封裝等手段可以不斷提升密度。
在日前的2023英特爾中國(guó)戰(zhàn)略媒體溝通會(huì)上，Intel中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)也談到了Intel的兩個(gè)小目標(biāo)，都是指向2030年的。
一個(gè)2030年前服務(wù)器、客戶端處理器能效10倍提升，一個(gè)是2030年處理器集成1萬(wàn)億晶體管，這也是當(dāng)前最高水平的10倍，因?yàn)镮ntel的Max GPU剛好實(shí)現(xiàn)了1000億晶體管的水平。
實(shí)現(xiàn)10倍提升的難度不低，Intel之前提出的路徑包括RibbonFET晶體管、PowerVIA背面供電、下代高NA EUV光刻機(jī)、Foveros 3D封裝等技術(shù)多管齊下，才有可能實(shí)現(xiàn)。
想象力夠豐富的可以暢想下2030年的CPU、顯卡有多強(qiáng)大了。
