據(jù)Macrumors報道，今天在 MWC 2023 大會上發(fā)言的高通 CEO Cristiano Amon 表示，蘋果傳聞中的 5G 芯片可能明年就準(zhǔn)備好了。
“我們預(yù)計(jì)蘋果將在 2024 年推出自己的調(diào)制解調(diào)器，但如果他們需要我們的芯片，他們知道在哪里找到我們，” Amon 在接受華爾街日報記者 Joanna Stern 采訪時說道。這一評論由技術(shù)分析師 Carolina Milanesi 分享。
目前，高通是蘋果設(shè)備的獨(dú)家 5G 調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，包括整個 iPhone 14 系列，但蘋果一直被傳言正在設(shè)計(jì)自己的 5G 芯片作為內(nèi)部替代品。彭博社的 Mark Gurman 上個月報道稱，蘋果最初計(jì)劃將芯片用于僅一個新產(chǎn)品中，例如高端 iPhone 模型，并在大約三年后完全淘汰高通的調(diào)制解調(diào)器。
基于 Amon 提供的 2024 年時間表，蘋果的 5G 芯片可能會在至少一款 iPhone 16 型號中首次亮相。蘋果還可能會首先在低銷量的產(chǎn)品中引入 5G 芯片，例如 iPad。目前尚不清楚蘋果的芯片與高通的調(diào)制解調(diào)器相比性能如何，但轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計(jì)可能會逐漸降低蘋果的生產(chǎn)成本。
與此同時，預(yù)計(jì)所有 iPhone 15 型號都將配備高通的 Snapdragon X70 調(diào)制解調(diào)器，與 iPhone 14 所有型號使用的 Snapdragon X65 相比，該芯片有進(jìn)一步的蜂窩速度和功率效率改進(jìn)。高通最近還宣布了最新的 Snapdragon X75 調(diào)制解調(diào)器，這可能在逐步過渡到自己的 5G 芯片時仍可用于蘋果的一些未來設(shè)備。
更新：分析師郭明錤今天在推特上表示，尚不確定 iPhone 16 型號是否將配備蘋果的 5G 芯片。郭明錤表示，這取決于蘋果能否克服與毫米波和衛(wèi)星連接相關(guān)的技術(shù)難題。
