最近有網(wǎng)友爆料稱，聯(lián)想的小新輕薄本因?yàn)閾Q用了低溫焊工藝而出現(xiàn)了質(zhì)量問題，引發(fā)關(guān)注，剛剛聯(lián)想小新筆記本官微也做了回應(yīng)，強(qiáng)調(diào)低溫焊符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，而且他們的售后顯示跟常溫焊在返修率上沒有差異。
聯(lián)想解釋說(shuō)，低溫錫膏焊接是一項(xiàng)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線成熟的且更加環(huán)保的技術(shù)。新型低溫錫膏主要成分是錫鉍合金，熔點(diǎn)為138℃，低于138℃時(shí)均為穩(wěn)定固體狀態(tài)。
低溫錫膏的焊接溫度為180℃，顯著低于常溫焊接的250℃焊接條件，因此元器件熱變形更小，主板質(zhì)量更加穩(wěn)定可靠。同時(shí)，焊接能耗低，更加節(jié)能環(huán)保。該技術(shù)是業(yè)界的一項(xiàng)成熟技術(shù)，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
聯(lián)想表示，低溫錫膏焊接技術(shù)符合國(guó)家國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，且經(jīng)過(guò)多年大批量認(rèn)證。聯(lián)想有嚴(yán)格的研發(fā)測(cè)試過(guò)程，均達(dá)到國(guó)家以及國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
輕薄本產(chǎn)品在正常使用情況下，內(nèi)部各器件溫度在70-80℃左右，極限溫度低于105℃，該溫度遠(yuǎn)低于低溫錫膏軟化閾值，長(zhǎng)期正常使用不存在可靠性問題。
最后，聯(lián)想強(qiáng)調(diào)，根據(jù)歷年小新輕薄本售后數(shù)據(jù)，采用低溫錫膏焊接技術(shù)的機(jī)型和常溫錫焊技術(shù)的機(jī)型之間返修率沒有差異。
