本周疑似驍龍8第三代移動(dòng)平臺性能數(shù)據(jù)在GeeKBench上流出。消息稱新芯片將會(huì)采用3nm的工藝。
疑似驍龍8Gen3工程芯片跑出了單核1930,多核6236的成績,而蘋果A16目前的單核成績是1877,多核成績是5447。很明顯如果爆料的消息正確的話,驍龍8第三代將會(huì)超越蘋果A16芯片。驍龍8Gen3將采用“1+5+2”的三叢集CPU設(shè)計(jì),超大核基于Cortex-X4打造,整體芯片功耗進(jìn)一步降低。
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