() 1月11日消息:三星今天宣布，它將在2月1日星期三（北京時間2月2日凌晨2點）舉行2023年的第一次Galaxy Unpacked活動，發(fā)布新的旗艦智能手機，將與蘋果的iPhone14、iPhone14Plus、iPhone14Pro和iPhone14Pro Max直接競爭。
與蘋果一樣，三星的智能手機也有一個固定的發(fā)布周期，新的Galaxy S23系列將在春季上市。迄今為止的傳言表明，新的S23機型將采用高通公司的驍龍8Gen2芯片，這是支持高通新的驍龍衛(wèi)星功能的芯片組。驍龍衛(wèi)星功能類似于蘋果iPhone14的緊急求救功能，高通與衛(wèi)星公司Iridium合作，允許安卓用戶在WiFi和手機連接不可用時聯(lián)系緊急服務。
值得注意的是，驍龍8Gen2芯片將在全球范圍內(nèi)使用，三星不再為在歐洲和其他國家銷售的設備選擇多帶帶的Exynos芯片。根據(jù)泄露的Geekbench基準測試，三星正在使用的具體芯片有一個超頻的GPU。根據(jù)這些基準，三星正在使用的驍龍芯片不會像iPhone14Pro機型中的A16那樣快。
三星的高端S23Ultra可能配備2億像素的廣角攝像頭，比S22的1.08億像素版本有所升級，S23和S23+的攝像頭更適中，為5000萬像素。蘋果的iPhone14Pro機型配備了4800萬像素的廣角攝像頭。
至于設計，S23系列不會有大的變化，S23Ultra的外觀將與S22相似。顯示屏的改進是一種可能，更新指紋傳感器和新的顏色選擇也有可能搭載。
