小米13于12月11日發(fā)布，該機搭載高通第二代驍龍8移動平臺，起售價是3999元。
業(yè)內(nèi)人士酸數(shù)碼表示，按照芯片成本繼續(xù)上漲的節(jié)奏，明年賣3999元的高通旗艦估計基本看不到了。
此前酸數(shù)碼透露，高通第二代驍龍8移動平臺的價格超過了1000元，和一臺千元手機相當。隨著臺積電工藝的進步，芯片成本會越來越高，到3nm的時候估計會再貴個30%-50%（高通第二代驍龍8采用臺積電4nm工藝）。
公開報道顯示，隨著工藝制程技術增長，臺積電晶圓報價呈現(xiàn)指數(shù)級上漲。消息稱臺積電3nm晶圓代工價格一片高達2萬美元，而且這價格還是基準價，如果廠商的訂單量達不到臺積電的要求，價格還會大漲，超過10萬美元也很正常。
因此，按照這個節(jié)奏來看，明年高通第三代驍龍8芯片成本還會再漲，芯片漲價勢必會影響到終端零售價，明年的高通標準版旗艦很難做到4000元以內(nèi)了。
