最近幾天，臺積電在美國投資建設(shè)的第一座晶圓廠在亞利桑那州的鳳凰城舉行了移機儀式，這是工廠建設(shè)的一個重要里程碑，標志著廠房基本完工，后續(xù)開始安裝設(shè)備、調(diào)試到生產(chǎn)了，預(yù)計2024年量產(chǎn)。
同時技術(shù)工藝也會升級，原定是生產(chǎn)5nm工藝，但第一座工廠會提升到4nm工藝，第二座工廠則會生產(chǎn)3nm工藝，預(yù)計會在2026年量產(chǎn)，這使得整個項目的投資從原來的120億美元暴漲到了400億美元。
在這次的儀式上，蘋果、AMD、NVIDIA、美光等美國半導(dǎo)體廠商的CEO也到場表示祝賀，Intel CEO雖然沒去現(xiàn)場，但也發(fā)了賀信。
蘋果作為臺積電第一大客戶，分量也是最重的，CEO庫克表示蘋果大部分設(shè)備所使用的自研芯片將在鳳凰城工廠生產(chǎn)。
面對在美國建廠將掏空本土芯片廠的質(zhì)疑，臺積電公司最近幾天也多次否認，現(xiàn)在內(nèi)部人士也放風說美國工廠的工藝水平落后本土工廠至少1代，不會生產(chǎn)蘋果最尖端的芯片，比如手機用的A系列、PC用的M系列處理器。
對臺積電來說，核心技術(shù)還是要留在自己工廠手里。
