昨日，高通在夏威夷和三亞同步舉行技術(shù)峰會活動，正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen2，采用臺積電4nm工藝制程，官方號稱要在2023年再度顛覆旗艦機格局。而隨著該芯片的亮相，大家關(guān)注的焦點也轉(zhuǎn)移到了誰將拿下首發(fā)的問題上，其中，全新的小米13系列自然是最被看好的候選者之一?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步曬出了據(jù)稱是該機的鋼化膜諜照。
據(jù)數(shù)碼博主最新曬出的鋼化膜諜照顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米13系列將包含小米13和小米13 Pro兩個版本，其中小米13標(biāo)準(zhǔn)版將采用一塊6.26英寸左右居中開孔OLED柔性直屏設(shè)計，四周的邊框很窄，而且看起來像是做到了四邊等寬。而此前有消息稱，該機的這塊2.5D屏柔性封裝工藝進步很大，由此來看該機的屏幕視覺觀感無疑將非常出眾了。
其他方面，其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米13系列此次將首先推出小米13和小米13 Pro兩個版本，總體上將采用與其前作小米12系列基本一致的設(shè)計思路，而且兩款機型的邊框都非常窄，其中小米13標(biāo)準(zhǔn)版將采用國產(chǎn)OLED柔性直屏，大杯的小米13 Pro將采用的是6.7英寸三星2K E6曲面屏，邊框也比前代窄。硬件上，除有望首發(fā)搭載新一代的高通驍龍8 Gen2旗艦處理器外，該機的后置主攝為5000萬像素，并有望支持OIS光學(xué)防抖，配備67W-120W超級快充。
據(jù)悉，全新的小米13系列最早將在11月下旬登場，有望首發(fā)高通驍龍8 Gen2旗艦處理器。更多詳細信息，我們拭目以待。
