前兩天，華爾街稱臺(tái)積電正醞釀在美國(guó)亞利桑那州擴(kuò)建二期工廠，工藝直指先進(jìn)的3nm節(jié)點(diǎn)。
對(duì)此，臺(tái)積電在發(fā)布10月運(yùn)營(yíng)報(bào)告的同時(shí)予以否認(rèn)。
不過(guò)，EE Times收到臺(tái)積電的最新郵件回復(fù)，對(duì)方似乎改口了。臺(tái)積電發(fā)言人Nina Kao表示，鑒于客戶對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)的強(qiáng)烈需求，我們將考慮在亞利桑那州建設(shè)第二家工廠，以增加產(chǎn)能。報(bào)道稱，相關(guān)建筑設(shè)施已經(jīng)破土動(dòng)工。
一位被警告不能透露名稱的投行半導(dǎo)體分析師稱，二期工程將瞄準(zhǔn)3nm節(jié)點(diǎn)(一期5nm+4nm)，預(yù)計(jì)2025年到2026年投產(chǎn)，以滿足美國(guó)客戶龐大的高性能計(jì)算需求。
另外，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州一二期工廠最終竣工后，也將提高美國(guó)本土芯片制造在全球晶圓代工領(lǐng)域的份額，今年這個(gè)數(shù)字只有12%。
