今晨4點（11月4日），AMD正式發(fā)布了RDNA3架構(gòu)RX 7000系列顯卡，首推7900 XT和7900 XTX兩款，12月13日上市。
按照AMD的說法，RX 7000 XT性能高過RTX 3090 Ti。
同時，RX 7900 XTX比RX 6950 XT的性能提升了70%，所以這應(yīng)該足以抗衡RTX 4080 16GB。當然它的對手并不是RTX 4090，想必大伙心知肚明，也許未來還有7950 XTX。
與RTX 40系顯卡的區(qū)別還在于，7900 XT和7900 XTX采用的是傳統(tǒng)雙8Pin供電接口，部分非公則是3x8Pin以增強性能，沒有激進地采用RTX 4090上備受爭議的16Pin。
AMD解釋，兩張顯卡都是PCIe 4.0插槽，不上16Pin是一年前就做好的決定，這出于成本、設(shè)計復(fù)雜性等因素考量，更重要的是，Radeon顯卡不需要那么高的功耗。
原來，7900 XT和7900 XTX的整卡功耗分別是300W和355W，一個和上代持平，一個僅多出20W，對比RTX 4090少了95W。
另外一些不同之處還有RX 7000顯卡此次還首發(fā)了DP2.1接口。
在RDNA3 GPU設(shè)計上，Navi 31采用了5nm GCD(圖形計算單元)和6nm MCD（內(nèi)存緩存控制單元）異構(gòu)的方式，其中7900 XTX打開了GCD種的96組CU，6個MCD每個集成64位顯存控制器和16MB無限緩存，總計384bit和96MB。
7900 XT則打開了84組CU，集成5個MCD，也就是320-bit位寬和80MB無限緩存。
最后，RX 7900 XTX公版卡依然是2.5槽厚，長度也僅多出11厘米，老用戶可以平滑升級無壓力。
