近日，數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)CounterPoint就中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)形勢(shì)發(fā)布了一篇趨勢(shì)報(bào)告，其中提到聯(lián)發(fā)科通過(guò)天璣9000系列芯片延續(xù)其在高端手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭，這種增長(zhǎng)是聯(lián)發(fā)科在全球和中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額能夠長(zhǎng)期穩(wěn)步增長(zhǎng)的動(dòng)能。
從上圖中可以看到，2022年Q2 聯(lián)發(fā)科以42%的份額領(lǐng)跑?chē)?guó)內(nèi)智能手機(jī)芯片銷(xiāo)售榜，連續(xù)8個(gè)季度第一。其中，天璣9000系列起到了非常重要的作用，該芯片采用了業(yè)界領(lǐng)先的研發(fā)工藝，OPPO、vivo、小米、榮耀和華碩ROG等手機(jī)廠商也都紛紛推出了搭載該芯片的高端旗艦機(jī)型，這些機(jī)型憑借強(qiáng)勁性能釋放、優(yōu)秀功耗表現(xiàn)等特性獲得了用戶(hù)們的青睞。
隨著更多天璣5G高性能芯片的推出，聯(lián)發(fā)科也在逐漸提升自己在全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。從下圖中我們也可以看出，聯(lián)發(fā)科從2022年至今都穩(wěn)坐全球智能手機(jī)芯片榜首位置，未來(lái)的表現(xiàn)只會(huì)更加出色。
CounterPoint的半導(dǎo)體高級(jí)分析師Parv Sharma表示，進(jìn)入高端市場(chǎng)將為聯(lián)發(fā)科帶來(lái)更多的競(jìng)爭(zhēng)和機(jī)會(huì)。2022年上半年，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)高端安卓智能手機(jī)市場(chǎng)（批發(fā)價(jià)高于500美元，約合人民幣3635元）中的份額得到了顯著增長(zhǎng)，這種增長(zhǎng)是其在全球和中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額能夠長(zhǎng)期穩(wěn)步增長(zhǎng)的動(dòng)能。
半導(dǎo)體研究總監(jiān) Dale Gai表示，天璣9000充分展現(xiàn)出高端智能手機(jī)芯片在5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)和AI應(yīng)用中的技術(shù)能力。此外，聯(lián)發(fā)科在2021-2022年間致力于提升移動(dòng)圖形體驗(yàn)，為手游用戶(hù)帶來(lái)了出色的游戲體驗(yàn)。
11月8日14:30，聯(lián)發(fā)科將舉行天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)中關(guān)村在線也會(huì)為您帶來(lái)全新SoC的最新消息，敬請(qǐng)期待。
