華碩官方宣布將于9月12日下午2：30舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布ROG Phone國(guó)行版。
如海報(bào)所示，華碩ROGPhone主張霸權(quán)你對(duì)電競(jìng)手機(jī)的定義，值得期待。根據(jù)工信部提出的參數(shù)，華碩ROGPhone擁有安卓最強(qiáng)的配置。搭載高吞吐量小龍845處理器，CPU主頻率達(dá)到前所未有的2.96GHz，是世界首個(gè)CPU主頻率為2.96GHz的小龍845旗艦，性能比其他小龍845機(jī)型強(qiáng)(其他小龍845機(jī)型的CPU主頻率為2.8GHz)。除了旗艦芯片，華碩ROGPhone的其他規(guī)格也是高端標(biāo)準(zhǔn)。采用6.0英寸18:9AMOLED全屏、90Hz更新率，配備8GB內(nèi)存，提供128/512GB內(nèi)存，電池容量為4000mAh。
更重要的是，華碩ROG蟾蜍大幅度改良散熱系統(tǒng)。內(nèi)部裝有中空散熱金屬板，含有液體。手機(jī)零件開(kāi)始發(fā)熱時(shí)，散熱板內(nèi)的液體吸熱成為氣體，擴(kuò)散到散熱板的其他區(qū)域和金屬后蓋部分，達(dá)到熱交換和散發(fā)的效果。
